Флюс-крем высшего качества, безотмывочный, FSW32, DIN8511, шприц-картридж 5мл в комплекте с поршнем и иглой. Наилучшие результаты при пайке BGA (нанести кисточкой на выводы и плату), а также пайке QFP микроволной......
Без остатка. Твердые вещества - 1,8% Кислотное число - 15 mg KOH/ g Предварительный подогрев - 100 °C – 130°C Применение - Автомобильная,
Медицинская, Военная промышлен.
Флюс жидкий NO-Clean , не содержит канифоль, не ...
Гель ( BGA) Твердые вещества - 35% Кислотное число - 29 mg KOH/ g Предварительный прогрев - нет.
Применение - BGA ремонт, сервис, Пайка - миниволна.
применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA...
Состав: 63Sn/37Pb, безотмывочный флюс
Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм
Объём: 10 мл (35 г)
Температура начала плавления: 180°C
Температура хранения: от 0 до 10°С
Тип: безотмывочная
Диапазон вязкости: - М = 600-800...
RMA жидкий флюс RMA 202-25
· Канифольный,
· Некоррозионные и негидроскопичные остатки;
· Улучшенная пайка;
· Остатки удаляются средством для отмывки;
· Может быть нанесен вспениванием, распылением, погружением или с...
Защитная паяльная маска для маскировки отверстий и разъемов на печатных платах при прохождении плат волну припоя и при обработке плат лаками и покрытиями.. Тиксотропность. Отличное покрытие дорожек без утоньшения покрыти...
Высокая активность позволяет паять даже окисленные поверхности из черных и цветных металлов.
Не предназначена для пайки печатных плат
Состав:
- Вазелин (основа) 80-90%
- Парафин 6-9%
- Цинк хлорид 4-6%
- Аммоний хл...
Бессвинцовая паяльная паста на основе сплава Sn/Ag3.0/Cu0.5/In2.5 с добавлением среднеактивного канифольного флюса, не требующего отмывки (RMA). В результате добавления небольшого количества индия достигнута более низкая...
Паста паяльная, безотмывочная, K-635B
Паста для пайки BGA, SMD элементов.
Припой: Sn62,8/Pb36,8/Ag0,4
Температура плавления: 183C
Флюс: (не требует отмывки) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество акт...
Область применения: трафаретная печать
Состав сплава: Sn62 Pb36 Ag2 (Sn63 Pb37- для SE)
Форма частиц: сферическая
Размер частиц (?m): 20-45
Температура плавления сплава (°C): 179 (183 для SE)
Содержание галогенов: ...
Флюс-паста паяльная ППВ-101 (ОСТ 4.ГО.033-200) предназначена для пайки радиоэлектронных компонентов, печатных плат и изделий из цветных металлов без предварительной зачистки деталей и контактных площадок. Обладает средне...
Водосмываемая паяльная паста ПВ 111 полностью соответствует всем требованиям ведущих мировых компаний в области СМД. Проведенные испытания подтверждают некоррозийность остатков, соответствующих регламенту REL0, отличные ...
У этого товара есть аналог.
=RMA-223
Гелеобразный флюс предназначен для ремонта и опытного производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями. Флюс-гель обеспечивает не только флюсование пая...
Флюс Chemet FLISIL-NS-Pulver (флюс-порошок для пайки меди, латуни, стали)
Флюс-порошок для высокотемпертурной пайки твердыми припоями производства Chemet. Применяется для пайки всех металлов (кроме алюминия), серебросод...
Флюс FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США) - флюс, выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции, что делает его особенно удобным для проведения самых разнообразных монтажных и ремонтных рабо...
Флюс Multicore R41-01i на основе канифоли разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью. Флюс R41-01i сочетает высокую активность флюсов класса RA с низким содержанием твердых веществ и минимальным кол...
NC 297DX является среднеактивным флюс-гелем третьего поколения, созданным на основе синтезированной канифоли. Обладает такими свойствами, как превосходная активность и улучшенное смачивание даже относительно плохо смачив...
Флюс-гель ALPHA OM338-T – безотмывочный для свинцовой и бессвинцовой пайки. При пайке SMT и BGA компонентов этот флюс, благодаря своей консистенции, надежно удерживает компонент на месте. Остатки флюса не коррозионные, б...